今日快报！博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

宁波 2024年6月18日 - A股市场今日出现“股债双杀”现象，其中，博汇股份(300839)因自曝经营困难，导致股价和转债价格双双暴跌。

公司经营困难重重

博汇股份是一家主要从事芳烃系列产品研发、生产、销售的上市公司。6月13日，公司发布公告称，由于经营资金困难，公司决定对40万吨/年芳烃抽提装置、40万吨/年环保芳烃油生产装置及相关配套装置进行停产。

此次停产将对公司营业收入、现金流和经营利润产生不利影响。公司预计，2024年上半年营业收入将同比下降50%左右，净利润将由盈转亏。

税务问题雪上加霜

更令市场担忧的是，博汇股份还面临着税务问题。3月29日，公司收到国家税务总局宁波市镇海区税务局澥浦税务所《税务事项通知书》，要求公司“重芳烃衍生品”按“重芳烃”缴纳消费税。

这一要求将对公司生产重芳烃衍生品装置产生重大不利影响。如按税务通知书的要求，按重芳烃缴纳消费税，则对公司2023年年度利润影响约为3.0亿元，业绩将由盈利转为大额亏损。

股债双双暴跌

在经营困难和税务问题的双重打击下，博汇股份股价和转债价格出现大幅下跌。6月14日，公司股价跌停，报收5.43元/股，创上市以来新低；转债价格也跌停，报收73.928元/张，同样刷新上市以来最低纪录。

市场分析人士指出，博汇股份的经营困境和税务问题，加剧了市场对公司信用风险的担忧，导致股债双双暴跌。

事件对投资者启示

博汇股份事件对投资者也敲响了警钟。在投资时，投资者应仔细分析公司的财务状况、经营情况以及潜在的风险因素，避免盲目投资。同时，投资者也要注意甄别信息来源，避免被虚假信息误导。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高